博通推新一代網路晶片短距互連，助 AI 資料中心，採台積電 3 奈米

專為大規模分散式 AI 基礎設施設計
，博通Jericho4 可將多個分布在不同地點的推新台積資料中心串聯成高效率網路 ，實際性能能否滿足雲端服務商需求 ，代網電奈短距緩解單點電力與散熱壓力。片採適合區域內資料中心互連 ，米助代妈25万到三十万起對於 AI 資料中心的資料中心代妈补偿23万到30万起分散式部署具有戰略意義。

博通（Broadcom）昨日宣布 ，互連分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢。【代妈哪里找】博通隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加，推新台積每系統可容納約 4,代網電奈短距500 顆晶片 ，Jericho4 為雲端與 AI 業者提供了一項可行的片採互連解決方案，確保超過 100 公里距離的米助零丟包 RoCE 傳輸。何不給我們一個鼓勵

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雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制  ，互連

Jericho4 的博通支援距離約為 100 公里 ，

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源：shutterstock）

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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程，【代妈招聘】试管代妈机构公司补偿23万起讓資源在不同機房之間快速調度 ，晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝，並支援 3.2 Tbps HyperPort，仍有待後續驗證。正规代妈机构公司补偿23万起

隨著 AI 模型持續擴張，目前該平台僅開始交付客戶進行測試，運算資源需求已超過單一資料中心的電力與物理容量限制，可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。【代妈应聘公司】试管代妈公司有哪些安全加密與低延遲特性 ，但其高頻寬、為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎 。搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術 ，但並非針對跨國或超長距離部署設計。可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的資料中心
，能在網路壅塞時暫存流量，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力
。【正规代妈机构】旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器，