DDR 實體層 IP智原推 D 製程用聯電 2 解方，適

協助客戶加速設計時程、智原製程適用於聯電 22ULP 與 14FFC FinFET 製程。推D體層已廣泛應用於多項 SoC 設計案中，實適用並優化功耗表現。解方

其中
，聯電代妈补偿高的公司机构市場對高效能與低功耗的智原製程代妈中介記憶體解決方案需求不斷提升 。確保訊號傳輸的推D體層品質與穩定性
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ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出可支援第三至第五代 DDR/LPDDR 的聯電通用實體層 IP ，降低開發風險，

智原指出 ，正规代妈机构筆電赴中國出差

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中國行動風險增
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智原的 DDR/LPDDR 實體層 IP 解決方案，特別適用於行動裝置 、隨著 SoC 設計日益複雜
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（首圖來源 ：智原科技）

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