三檔 CoS外資這WoP 概 有望接棒樣解讀曝念股

華通、望接外資封裝基板（Package Substrate）
、這樣

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根據華爾街見聞報導，

近期網路傳出新的封裝技術 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）
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